根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%，但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，预估今年出货量将达到20.66亿片，年增6.7%。2025年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，从而导致手机面板出货量年减1.7%，预估为20.32亿片。 举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升，加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。 观察全球AI服务器市场，2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA(英伟达)(NVDA.US)。若在GPU AI服务器市场而言，NVIDIA

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达(NVDA.US)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于

智通财经APP获悉， TrendForce集邦咨询发文称，硅料环节上，本周各类型硅料价格继续持平，考虑到40-41元/KG区间的成交量尚未在整体交易占比中形成压倒性趋势，故本周N型棒状硅主流成交价格维持在38-40元/KG区间，成交均价仍为38元/KG。硅片环节上，本周各类型硅片价格持稳，但不同尺寸硅片价格因库存及排产的分布不均，挺涨动能不一，G12现阶段，虽有一定库存，但回归供需平衡的速度较其余型号快，本月各类型硅片价格预计持稳运作，上下游排产均处于缩量阶段，边际供需尚不足以推动价格作出较大

华泰保兴尊合债券A为债券型-混合一级基金，根据最新一期基金季报显示，该基金资产配置：无股票类资产，债券占净值比106.17%，现金占净值比0.54%。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A U

根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。 荔湾现注册有药品生产经营企业448家、医疗器械生产经营企业近3000家证券市场杠杆，医药健康产业相关的高新技术企业27家、专精特新企业15家，累计建设国家、省、市