上海机电融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1552.75万元，融资偿还947.75万元，融资净买入605.0万元。融券方面，融券卖出3.44万股，融券偿还1.74万股，融券余量15.53万股，融券余额172.58万元。融资融券余额2.37亿元。近5日融资融券数据一览见下表： 汇宇制药融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入46.16万元，融资偿还239.87万元，融资净偿还193.72万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额1